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高通副总Rahul Patel:高通已经开始Wi-Fi 7的研发

发布时间:2021-06-02 09:45:26
据了解,三大芯片巨头——高通、博通和联发科都已经在开发相关技术,但这项最新的Wi-Fi技术不会很快使用。高通预计,这项技术的推出还需要至少2-3 年的时间。
 
近日,高通副总Rahul Patel指出,高通过去两年已经推出和量产了多个Wi-Fi 6产品,广泛应用于智能手机、PC和路由器等。Wi-Fi 6E的产品也从去年下半年开始量产。高通已经开始Wi-Fi 7的研发。
 
高通预测,与Wi-Fi 6相比,Wi-Fi 7的网络速度将提高一倍。

高通副总Rahul Patel:高通已经开始Wi-Fi 7的研发
 
此外,Wi-Fi 7还可以组合多个频谱,这将意味着提供更高质量的网络连接。但再次强调,这项技术不会很快就会被广泛使用。
 
除了高通之外,博通、联发科等芯片公司也在积极开发Wi-Fi 7芯片。在今年的股东报告中,芯片厂商表示已经开始积极投资下一代Wi-Fi 7,战场从智能手机、PC一直延伸到更多领域。对于整个移动通信行业来说,这无疑是一场良性竞争。
 
顺便说一句,Wi-Fi 7很有可能成为未来802.11be标准的商业名称。与Wi-Fi 6的最多8个数据流相比,Wi-Fi 7将支持16个数据流以及CMU-MIMO技术。其中,C代表Coordinated,意思是16个数据流可能不是由一个接入点提供,而是由多个接入点同时提供。
 
其次,Wi-Fi 7将继续支持6GHz频段,三个频段可以同时连接工作,将单个信道的宽度从Wi-Fi 6的160MHz扩展到320MHz。
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